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每经 AI 快讯,据交易所最新公布的数据显示,截至 4 月 4 日,沪深两市的融资融券余额为 16194.02 亿元,相较上个交易日增加 8.95 亿元,其中融资余额 15242.92 亿元,相较上个交易日增加 14.82 亿元。分市场来看,沪市两融余额为 8581.5 亿元,相较上个交易日增加 3.66 亿元,深市两融余额 7612.52 亿元,相较上个交易日增加 5.29 亿元。
4 月 4 日两市共有 1618 只个股有融资资金净买入。共有 63 只股票融资净买入额占总成交金额比例超 10%,其中金迪克、TCL 科技、中欣氟材排名前三,占比分别为 32.74%、25.57%、24.49%。从融资资金净买入金额来看,共有 14 只个股净买入金额超亿元,其中 N 云天、中油资本、TCL 科技排名前三,买入金额分别为 5.01 亿元、3.38 亿元、2.96 亿元。( 记者 蔡鼎 )免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。
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